PLATAFORMA DE PRECALENTAMIENTO S-BGN2 MINI BGA
- si lo pides en
Plataforma de precalentamiento para ordenador portátil Macbook Pro, placa base, Chip T2, eliminación de pegamento, etc.
Características:
Se utiliza para fijar la placa base y proporcionar una función de calentamiento de soldadura para la placa base.
2. Se puede utilizar para reemplazar CPU grandes y pequeñas, tarjeta gráfica, PCH, actualizar memoria/SSD, eliminar chip T2, etc.
3. Admite el desmontaje y ensamblaje de chips BGA de MacBook, placa lógica de iPad, portátiles Windows, tabletas, etc.
4. Auxiliar en la eliminación de soldadura de alta temperatura, reemplazo de procesadores BGA, pegamento en placas base.
El paquete incluye
1 plataforma de precalentamiento
1 x cable de alimentación
Plataforma de precalentamiento para ordenador portátil Macbook Pro, placa base, Chip T2, eliminación de pegamento, etc.
Características:
Se utiliza para fijar la placa base y proporcionar una función de calentamiento de soldadura para la placa base.
2. Se puede utilizar para reemplazar CPU grandes y pequeñas, tarjeta gráfica, PCH, actualizar memoria/SSD, eliminar chip T2, etc.
3. Admite el desmontaje y ensamblaje de chips BGA de MacBook, placa lógica de iPad, portátiles Windows, tabletas, etc.
4. Auxiliar en la eliminación de soldadura de alta temperatura, reemplazo de procesadores BGA, pegamento en placas base.
El paquete incluye
1 plataforma de precalentamiento
1 x cable de alimentación
