Stencil Universal AMAOE TY1 0.3/0.35/0.4/0.5
- si lo pides en
El AMAOE Multi-Function Universal BGA Reballing Stencil es una herramienta imprescindible para profesionales y aficionados por igual. Diseñado para atender a una amplia gama de tamaños de chips BGA, de 0,3mm a 0,5mm, esta plantilla garantiza la precisión Reballing con sus opciones de agujero paralelo y de 45 grados. La construcción de acero inoxidable de alta calidad de la plantilla garantiza durabilidad y longevidad, por lo que es una opción confiable para el uso repetido.
Con la plantilla AMAOE, puede lograr una alineación precisa para sus proyectos de Reballing BGA. El diseño de la plantilla incluye configuraciones de agujeros paralelos y de 45 grados, lo que permite el Reballing de agujeros desalineados, lo cual es esencial para ciertos tipos de chips. La versatilidad de la plantilla se ve reforzada por su capacidad para acomodar varios tamaños de CHIP, asegurando la compatibilidad con una amplia gama de componentes electrónicos.
Esta plantilla no es sólo una herramienta; es una solución que simplifica el proceso de Reballing. Si usted es un técnico experimentado o un entusiasta del bricolaje, el diseño fácil de usar de la plantilla AMAOE lo hace accesible para todos. La naturaleza ligera y portátil de la plantilla hace que sea fácil de transportar, lo que garantiza que puede realizar tareas de Reballing de precisión donde quiera que esté. Con la plantilla AMAOE, puede lograr resultados profesionales con facilidad, lo que la convierte en una herramienta indispensable para cualquier persona involucrada en la reparación o el mantenimiento electrónico.
El AMAOE Multi-Function Universal BGA Reballing Stencil es una herramienta imprescindible para profesionales y aficionados por igual. Diseñado para atender a una amplia gama de tamaños de chips BGA, de 0,3mm a 0,5mm, esta plantilla garantiza la precisión Reballing con sus opciones de agujero paralelo y de 45 grados. La construcción de acero inoxidable de alta calidad de la plantilla garantiza durabilidad y longevidad, por lo que es una opción confiable para el uso repetido.
Con la plantilla AMAOE, puede lograr una alineación precisa para sus proyectos de Reballing BGA. El diseño de la plantilla incluye configuraciones de agujeros paralelos y de 45 grados, lo que permite el Reballing de agujeros desalineados, lo cual es esencial para ciertos tipos de chips. La versatilidad de la plantilla se ve reforzada por su capacidad para acomodar varios tamaños de CHIP, asegurando la compatibilidad con una amplia gama de componentes electrónicos.
Esta plantilla no es sólo una herramienta; es una solución que simplifica el proceso de Reballing. Si usted es un técnico experimentado o un entusiasta del bricolaje, el diseño fácil de usar de la plantilla AMAOE lo hace accesible para todos. La naturaleza ligera y portátil de la plantilla hace que sea fácil de transportar, lo que garantiza que puede realizar tareas de Reballing de precisión donde quiera que esté. Con la plantilla AMAOE, puede lograr resultados profesionales con facilidad, lo que la convierte en una herramienta indispensable para cualquier persona involucrada en la reparación o el mantenimiento electrónico.
